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KNDSYSTEM 应用 [半导体]
半导体
各种P.C.B 板密封

PCB和附属品焊接后向BGA周围点涂底部填充胶(Epoxy)，胶液以毛细管形式向 BAL 之间渗透。 通过热或是 UV 反应胶液固化而缓冲外部冲击，从而达到防止龟裂的作用。 一般采用热固化方式，特殊情况下才使用 UV固化。 图中灰色的部分为有底部填充胶(UNDERFILL)的部分。