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KNDSYSTEM

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KNDSYSTEM 응용 [반도체]
반도체
다양한 P.C.B 기판Sealing

PCB와 부품이 납땜이 되고 BGA주위로 UNDERFILL 용액(Epoxy)을 도포하면 모세관 현상으로 인해 이용액들이 BAL 사이로 침투를 한다.
그러면 열 또는 UV 반응을 통해 용액이 굳으면 외부 충격에 완충 역할을 하면서 CRACK등을 예방 한다.
보통은 열로 경화를 시키고 특별한 경우만 UV를 통해 진행한다.
그림에서 보시면 회색으로 표현한 부분이 UNDERFILL용액이 들어간 거라고 생각 하시면 된다.